在近期各大品牌的新机发布会上，WiFi 6再次被重点提及，相信今年其他品牌新出的旗舰机，也避不开这一新技术。但就目前来看，WiFi 6还未正式进入爆发阶段，这应当主要受限于当前与之匹配的WiFi 6路由器成本过高。根据IDC的预测，WiFi 6将于2023年完成全面普及。不过受益与国内各大友商对WiFi 6的快速推进，我认为这个时间可能还会缩短。

这段时间看到网友讨论较多的小米10，其中关于其WiFi 6下的传输速率更是闹的沸沸扬扬，在这里我们不做过多讨论，正好聊下QCA6391以及基于该芯片的WiFi模组。不过在这之前先让我们来简单回顾下WiFi 6的几个重要特点：

1. 高速率

5G的峰值速率是10Gbps，而WiFi 6最高可达9.6Gbps，当然前提是在160MHz信道带宽下

2. 低能耗

由于采用了TWT技术，允许AP与STA之间协商通信，极大减少了保持传输和搜索信号所需的时间，从而将终端功耗降低了大约30%，这在当下智能手机全面化的环境下显得尤为重要

3. 高接入数

允许同时和10个设备通信，避免接入设备一多，网络即出现卡顿的尴尬情况

4. 低时延

支持在每个时间段，多个用户并行传输，从而优化了平均延迟，提高了网络体验

现在我们在来看QCA6391:

QCA6391是一款高度集成的SOC芯片，主要应用于IOT，支持80211ax WI-FI

及蓝牙5.1，QCA6391支持2.4G与5G实时双频工作，也就是常说的DBS功能。

　　特性：

　　支持11ax协议并向后兼容 802.11a/b/g/n/ac

　　支持2x2的MU-MIMO

　　支持双MAC的DBS功能，2x2的工作模式下，吞吐量最高可以达到1774.5 Mbps

　　2.4G的信道带宽为20/40 MHz,5G的信道带宽为 20/40/80MHz

　　支持动态频率选择

　　芯片采用了单端射频输入输出口，

　　 LTE与WiFi共存

　　WiFi与蓝牙共存

　　需要晶体或者主平台产生48MHz参考时钟，

　　支持外接FEM来实现高功率。

另外256脚的NSP封装

基于上述QCA6391芯片的一些主要功能，其集成的WiFi模组8291M-PR均能支持。在封装上目前采用的M.2 2230 E Key，支持PCIe接口，应用当下还是以802.11ax无线路由和智能网关居多。不过今年也有计划推出一款新版，同样基于QCA6391, 不过为SMD封装，尺寸相应会有缩小，在成本上对于消费类电子终端也会更友好，也更方便集成。

 这里顺带提下，前段时间中国联通官方微博爆出：通过华为Wi-Fi 6技术进行网络拓展，采用联通5G网络接入，将深圳地铁福田枢纽建成全国首个应用Wi-Fi 6技术的地铁车站，实现5G与Wi-Fi6技术的完美融合，开启了Wi-Fi 6轨道行业应用的元年。在深圳地铁车站采用的华为Wi-Fi6技术和设备可以提供4倍于传统Wi-Fi的带宽，单个AP支持用户数提升4倍，平均时延降低50%，覆盖范围提升20%。可见WiFi 6与5G也能共存，让两者优势互补，更能满足用户需求，实现一个真正万物互联的智能世界。

       正如5G带给我们的变化，远不止网速的提升，未来几年WiFi 6在各行各业（智能家居/远程会议教学/物流仓储等）的应用相信也一定会大放异彩。而届时，全球WiFi的经济价值也将会和5G不相上下，这对于我们行业来说是机遇也更是挑战。作为国内领先模块行业制造商，我们欧飞信（OFLYCOMM）也会一直紧随脚步，不断创新，为万物互联时代打下最稳固的基础。

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